近日，從相關(guān)渠道獲悉，高通Ride智駕芯片近期拿到了豐田和一汽紅旗的項目定點。此外，高通也在與國內(nèi)其他頭部車企接觸。據(jù)悉，搭載高通芯片車型最快有望2024年年底量產(chǎn)，也有可能要等2025年才會生產(chǎn)。

　　據(jù)了解，高通Ride智駕芯片（即高通SA8650）于2022年推出，分為兩個版本，AI算力分別為50TOPS、100TOPS。高通主打中算力智駕芯片市場，大概會與英偉達、地平線正面交鋒。與英偉達Orin X的254 TOPS算力相比，有一段差距。不過通過芯片與AI加速器的組合，Ride芯片的最高算力可達2000TOPS，具有較強的性能拓展能力。

　　目前，與高通Ride智駕芯片達成合作的車企包括寶馬、通用、大眾、奔馳等。此前2023年初CES，高通也推出了中央計算平臺芯片Ride Flex（即SA8775），可以實現(xiàn)座艙智駕一體化功能，預(yù)計2025年量產(chǎn)。屆時將與英偉達的下一代產(chǎn)品艙駕一體芯片Thor正面抗衡。（來源 36氪）

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